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9月8日，光刻膠大幅反彈。截至9時35分，半導體設備ETF(561980)漲0.86%，振幅達1.44%。前幾大權(quán)重股方面，北方華創(chuàng)漲0.91%，中微公司漲0.36%，中芯國際漲0.61%，晶盛機電漲0.19%，韋爾股份漲0.14%，清溢光電、飛凱材料、南大光電、江豐電子、華亞智能漲幅居前。
消息面，近期半導體板塊好消息不斷，首先是最近火爆的華為新機型Mate60Pro發(fā)行即售罄。華為新機顯示出的技術(shù)突破、ASML對我國的光刻機出口期限延長均對芯片立業(yè)鏈構(gòu)成一定利好。目前半導體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)，華為新機發(fā)布方面有望進一步刺激手機終端需求復蘇，拉動芯片需求回暖。
國金證券研究所表示：半導體設備自主化加速，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。半導體設備行業(yè)23H1營收154.06億元，同增36.72%，歸母凈利潤36.84億元，同增71.16%。23Q2營收為39.30億元，同增14.47%，歸母凈利潤13.41億元，同增26.24%。外部限制升級催化自主化進程，AI引領(lǐng)新一輪創(chuàng)新周期，疊加周期復蘇預期，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)確定性強，有望持續(xù)逆周期擴產(chǎn)，推進產(chǎn)線建設，23年capex短暫下修后有望重回上升通道。隨著下游國產(chǎn)設備廠商擴產(chǎn)，機械類零部件及材料率先突破，國產(chǎn)化快速推進，國內(nèi)半導體零部件及材料優(yōu)質(zhì)廠商有望加速滲透，迎來份額和業(yè)績的雙重增長。
業(yè)內(nèi)人士稱，出口限制政策的升級，讓我國芯片自主可控的需求變得更加緊迫，芯片國產(chǎn)替代勢在必行。對于半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈來說，半導體設備、材料重點被“卡脖子”，是未來人工智能自主可控的重點環(huán)節(jié)。從設備細分品類來看，各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。因此聚焦“卡脖子”最嚴重領(lǐng)域的半導體設備有望展開反彈。
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