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信德新材融資融券信息顯示,2023年6月28日融資凈買(mǎi)入155.73萬(wàn)元;融資余額8712.74萬(wàn)元,較前一日增加1.82%。
融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入261.11萬(wàn)元,融資償還105.38萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入155.73萬(wàn)元。融券方面,融券賣(mài)出3400股,融券償還0股,融券余量1.65萬(wàn)股,融券余額79.01萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)8791.75萬(wàn)元。
信德新材融資融券交易明細(xì)(06-28)
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