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英特爾發(fā)布了一系列文章和視頻，深入探討了該公司為其當(dāng)前和即將推出的產(chǎn)品開發(fā)更復(fù)雜封裝解決方案的進(jìn)程。展示的處理器產(chǎn)品包括Granite Rapids、Sierra Forest,和Ponte Vecchio，以及集成了LPDDR5X內(nèi)存的Meteor Lake處理器樣品。
英特爾還展示了集成16GB三星LPDDR5X-7500高頻內(nèi)存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的內(nèi)存峰值帶寬，遠(yuǎn)高于目前的DDR5-5200與LPDDR5-6400。將內(nèi)存封裝到CPU上的操作并不是首創(chuàng)，這種做法可以有效提升輕薄設(shè)備的性能，還能減少設(shè)備內(nèi)部空間占用，從而塞下更大的電池或者更多其他的零部件。
英特爾表示，隨著Meteor Lake的推出，英特爾正在擺脫主流客戶群的傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計。雖然這不是第一次嘗試這種方法，但Meteor Lake代表了一個重要的里程碑，其中“靈活的切片架構(gòu)”通過將CPU、GPU和SOC芯片隔離到單獨(dú)的切片中，真正展示了Foveros封裝技術(shù)的優(yōu)勢。
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