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有投資者在投資者互動平臺提問公司掌握了熱敏電阻NTC芯片設計和制造技術，請問熱敏電阻芯片技術，屬于公司的核心技術嗎？此項技術的科技含量是否高？
新萊福（301323.SZ）6月26日在投資者互動平臺表示，在熱敏電阻產(chǎn)品方面，公司掌握從芯片制備到器件封裝的完整核心技術，通過自主研發(fā)的生產(chǎn)及檢測設備實現(xiàn)了自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率和產(chǎn)品精度均處于國內(nèi)先進水平，熱敏電阻方面的技術是屬于公司電子陶瓷元件加工技術方向上的核心技術。目前熱敏電阻產(chǎn)品收入在公司整體銷售收入的占比非常小。
(記者 畢陸名)
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